Lamiera sottile su ordinazione di taglio del laser che piega timbrando piatto

1000pcs

MOQ

Negotiable

prezzo

Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione

Caratteristiche

Specificazioni

Prodotto: Lamiera sottile su ordinazione di taglio del laser che piega timbrando piatto

Processo: Taglio del laser, piegante

Superficie: Polacco, spazzolato, naturale, rivestimento della polvere

Applicazione: Industria dell'auto, della medicina, di precisione, ecc

Certificato: SGS, ISO9001, IATF16949

Formati di file: Pro/ingegnere, AutoCAD (DXF, DWG), PDF, TIF ecc.

Servizio: ODM dell'OEM su misura

Pacchetto: borsa, cartone, pallet

Evidenziare:

piatto di taglio del laser

lamiera sottile che timbra piatto

piegamento timbrando piatto

Informazioni di base

Luogo di origine: La Cina

Marca: DX

Certificazione: IATF16949

Termini di pagamento e spedizione

Imballaggi particolari: Borsa, scatola/cartone, pallet /crate

Tempi di consegna: 25days

Termini di pagamento: T/T

Capacità di alimentazione: 30000pcs al mese

Galleria

Lamiera sottile su ordinazione di taglio del laser che piega timbrando piatto

Descrizione di prodotto

Lamiera sottile su ordinazione di taglio del laser che piega timbrando piatto

Nel taglio di fusione del laser, il pezzo in lavorazione parzialmente è fuso per mezzo di flusso d'aria per fondere i dati fuori. Poiché il trasferimento di dati si presenta soltanto nel suo stato liquido, il processo è chiamato taglio di fusione del laser.

Descrizione	Lamiera sottile su ordinazione di taglio del laser che piega timbrando piatto
Processo	Taglio di fusione del laser
Superficie	Polacco, spazzolato, naturale, rivestimento della polvere
Applicazione	Industria di precisione, della medicina, difesa nazionale, spazio aereo, ecc
Processo	Il taglio del laser di CNC, il taglio del plasma di CNC, il CNC che perfora, timbrare, piegante, saldatura, arriva a fiumi, superficie la finitura.

1) il raggio laser con il gas tagliente pigro di elevata purezza per promuovere la fusione dei dati dalla fessura, il gas stesso non partecipa al taglio.

2) il taglio di fusione del laser può ottenere più alto tagliando la velocità che il taglio di gassificazione. L'energia richiesta per vaporizzarsi è generalmente superiore a quella richiesta per fondere i dati. Nel taglio di fusione del laser, il raggio laser parzialmente è assorbito soltanto.

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Prodotto Tag:

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86-18258319335

Fax :

86-573-82715881

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